索尼XZ2拆解：點解日系旗艦內部似足八爪魚？

各位對手機內部結構好奇嘅朋友，今次我哋一齊打開部索尼 Xperia XZ2，睇下呢部日系旗艦機肚裏面究竟藏咩乾坤。講到拆手機，好多人都會諗起先拆後蓋，但索尼偏偏唔行常規路線，佢要你由正面塊屏幕開始拆起，呢個設計真係有啲出乎意料。

點解索尼XZ2要從屏幕開始拆？

一般安卓機多數係先拆後蓋，但XZ2卻採用咗「前拆式設計」。拆機第一步，係要用熱風槍對住屏幕底邊加熱大概3分鐘，等啲膠水軟化，然後先用吸盤同拆機片小心翼翼咁撬開。因為佢係防水手機，膠水會落得特別足，所以拆嘅時候要格外留神，力度控制唔好就好容易整傷塊屏幕。

呢種設計可能同佢嘅結構強度同內部佈局有關，畢竟佢要用金屬框架去承托成部機嘅組件。拆開之後你會發現，屏幕模組本身係獨立嘅，上面冇附帶其他元器件，咁樣換起屏幕來其實會方便啲。

內部結構同「八爪魚式」軟板排佈

成功分離屏幕之後，內部景象就好有睇頭啦。XZ2內部用咗大面積嘅金屬蓋板，拆開12顆十字螺絲之後，就會見到主板同電池等主要部件。佢都係經典嘅三段式結構，但係有個好特別嘅地方，就係佢嘅BTB連接軟板大部分都藏喺電池底下。

呢種設計被稱為「八爪魚式軟板排布」，係索尼手機幾有特色嘅一點。簡單來講，就係一大塊軟性線路板好似八爪魚嘅觸手咁，延伸出去連接各個功能模組。咁樣做可以令到內部空間利用得緊湊啲，睇落整齊有序，但係對於維修來講，步驟就會多咗，因為你要先拆咗電池先可以碰到下面嘅主要排線。

核心組件同芯片配置

作為當年嘅旗艦機，XZ2用咗高通驍龍845處理器，搭配6GB RAM同64GB儲存空間。主板上面，處理器同記憶體係用PoP疊層封裝工藝堆埋一齊，咁樣可以節省空間同提升數據傳輸效率。

主板正面主要IC包括：

• 紅色：Qualcomm SDM845 - 八核處理器

• 橙色：SK Hynix H9HKNNEBMAV - 6GB 記憶體

• 藍色：Samsung KLUC64J1ED-B0C1 - 64GB 閃存

主板背面就有音頻芯片、射頻收發器等。有一點幾有趣，索尼自己本身係做音頻硬件嘅大廠，但係XZ2上面就用咗高通嘅WCD9340音頻解碼方案，而唔係自家嘅技術，呢個選擇可能係出於成本或者整合便利性嘅考慮。

散熱、震動同其他細節

散熱方面，XZ2喺CPU位置嘅屏蔽罩內外都貼有導熱硅脂，同時用石墨片幫助散熱。佢用咗LRA線性馬達，可以提供唔錯嘅震動回饋。側鍵嘅軟板係通過ZIF接口同主板連接，拆起上來比較麻煩，而且據講係唔可以單獨拆卸嘅，如果整壞咗就更換難度幾大。

NFC模組同無線充電線圈就直接用膠黏喺後蓋上面，通過觸點同主板連接。講到個曲面玻璃後蓋，拆解過程都幾費勁，因為佢嘅雙面膠非常黏，需要均勻加熱好耐先至能夠撬開。

拆解難度同維修便利性評估

總體來講，索尼XZ2嘅內部結構相當複雜，成部機用咗17顆螺絲固定，零件數量都唔少。有啲部分嘅設計，例如一啲塑料結構件同ZIF接口，會令人覺得索尼喺製造成本上控制得幾緊。

好嘅一面係，屏幕嘅維修相對其他安卓機來講會容易啲。但係成部機嘅拆解難度，對於冇乜經驗嘅新手來講係幾高嘅，尤其係屏幕同後蓋嘅分離步驟，好考驗耐心同技巧。如果係自己動手能力唔係咁強嘅用家，想換電池或者其他內部零件，可能交俾專業師傅處理會穩陣啲。

個人觀點

拆完部XZ2，我感覺索尼呢種對內部結構整齊度嘅執著，好有日系廠商嘅風格。雖然外觀設計變咗，但佢哋依然落力將各種組件有條不紊咁排好。「八爪魚式」軟板設計雖然巧妙，但某程度上也增加咗後期維修嘅複雜性。呢部機嘅內部佈局，反映出索尼喺空間利用同結構強度之間努力搵平衡點，但係喺一啲細節位，譬如話側鍵不可拆卸呢類設計上，對用家長遠嘅使用同維護來講，可能就冇咁友好啦。

常見問題（FAQ）

1. 1.

   索尼XZ2嘅電池容量係幾多？容易唔容易更換？

   電池容量係3060mAh。更換電池需要先拆開屏幕，再移除金屬蓋板，過程有啲複雜，建議由專業人士處理。

2. 2.

   XZ2支援無線充電嗎？

   係支援嘅。佢有個無線充電線圈黏喺機身後蓋上。

3. 3.

   XZ2嘅防水性能點樣？拆過之後係咪會影響防水？

   官方標稱係IP65/68等級防水防塵。但係要提提你，一旦拆過部機，尤其係破壞咗原有嘅密封膠，防水性能好大機會會下降，所以拆機要謹慎。

4. 4.

   XZ2嘅指紋識別模組設計喺邊？

   XZ2採用咗後置指紋識別設計，模組係通過蓋板固定喺後蓋上。

5. 5.

   XZ2嘅主板芯片佈局有咩特點？

   主板採用咗PoP疊層封裝，即係處理器同記憶體疊埋一齊，可以節省空間。芯片佈局比較緊湊，上面提到咗主要芯片型號。